第203章 雷霆半导体的成果

“我马上就去联系，目前国内的科研机构都缺钱，我相信他们不会拒绝这样的机会！”

马宇腾要的就是他这句话。

结束了京城的行程，为期数天的出差视察终于告一段落。

马宇腾和沈浩踏上了返回鹏城的飞机。

机舱外，白云翻滚。

马宇腾靠在椅背上，闭目养神。

目前在动力电池的布局已经基本完成，并且也有了一定了成果，接下来该要考虑造车的事了。

不过在此之前，他还要先看看igbt芯片的进展情况。

……

回到鹏城，马宇腾只给了自己半天的休息时间。

第二天一早，他便驱车来到了位于科技园的另一家子公司——雷霆半导体。

与热火朝天的锂电池以及3c代工业务相比，半导体公司的存在感要低得多。

刚走进办公室，总经理陈启明就一脸兴奋地迎了上来。

“马总！成了！”

“我们的第一款igbt芯片，设计完成了！”

马宇腾心中一动。

他看向陈启明，马上问道。

“具体情况怎么样？”

“马总，您过来看。”

陈启明将他引到自己的电脑前，调出了芯片的设计版图。

密密麻麻的电路结构图，充满了复杂的工业美感。

“我们这款芯片，代号为‘雷芯igbt-g1’，采用的是第一代的穿通型（pt）技术。”

陈启明指着屏幕上的结构图，快速介绍起来。

“虽然我们有东芝提供的技术资料作为参考，但毕竟是第一次做，团队里的工程师都是边学边干，能把设计完整地跑通，已经非常不容易了。”

他的语气里充满了自豪。

这可是雷霆半导体，也是他陈启明职业生涯中，从零到一设计出的第一款功率芯片。

马宇腾点点头，他对这个结果并不意外，也没有表现出过分的苛刻。

igbt，绝缘栅双极型晶体管。

这个听起来无比拗口的元器件，被誉为电力电子装置的“cpu”，是能源变换与传输的核心。

现在虽然用处不多，但在未来，小到变频家电，新能源汽车，大到高铁动车、智能电网，都离不开它。

在穿越前，这项技术长期被国外的巨头垄断。

雷霆半导体作为一个新手，能在东芝的技术人员帮助下，用一年多的时间就拿出第一款完整的设计，这个速度，已经堪称奇迹。

“这款芯片的性能，和现在市场上的主流产品比，差距有多大？”

马宇腾问出了最关键的问题。

陈启明的脸色稍微黯淡了一些。

“差距……还是不小的。”

他坦诚道。

“我们采用的第一代穿通型技术，结构上存在天然的缺陷，导致芯片的开关损耗比较大，时效性能也比较差。”

“而现在市场上，像英飞凌、东芝半导体的主流产品，基本都已经是第二代非穿通型（npt）甚至第三代场截止型（fs）技术了。我们的‘g1’，大概只相当于他们五、六年前的水平。”