第90章 拿掉“卡脖子”的手

朗科的消息是邓国忠亲自打电话过来的。

下午四点，张折正在深圳办公室翻英雄同盟的bug清单。手机响的时候他没太在意，瞄了一眼来电——邓国忠。

接起来，对面第一句话就不对劲。

邓国忠的声音比平时亮了两个调。

“张总，这回我可以拍着胸脯跟你交差了。”

张折把bug清单合上了。邓国忠不是爱说大话的人，能用“拍胸脯”三个字，事情成了。

“2d+的工艺跑通了？”

“不光跑通了。”电话那头纸页翻得哗哗响，“你给我的那套工艺优化方案，我们花了快八个月吃透，中间改了十一版掩膜设计，光刻胶的配方调了六次。最后一版在中芯国际的成熟制程产线上连续跑了七十二小时——”

邓国忠停了一下，像是在确认数字。

“良率稳定在百分之九十三以上。”

张折靠回椅背。

2006年的闪存市场，三星和东芝的主流产线良率在九十到九十五之间。朗科第一次量产就摸到九十三，这个成绩拿出去，没人信是国内厂商做的。

“单颗容量多少？”

“4gb。”邓国忠语速快了，“读写速度比市面上同容量产品快百分之十五左右。我们没盲目追容量上限，精力全砸在存储密度和读写效率的平衡上。你之前给的那几项工艺优化——多层氧化膜应力补偿、沟道注入梯度调整——这两项是命根子。没有这两项，良率卡死在八十五，怎么拉都上不去。”

张折没接话，等他说完。

“还有个数据。”邓国忠翻到下一页，“擦写寿命。连续高温环境下擦写循环测试，跑了十万次，零坏块。比三星同级别产品的公开数据高出两成。”

“第三方验证了没？”

“送了两家检测机构，报告下周出。内部测试三轮，数据偏差百分之二以内。”

张折拿笔在手边的本子上写了一行——4gb/颗，良率93%，擦写10万次。

“成本呢？”

电话那头顿了一下。邓国忠的声调回落了。

“好消息坏消息各一个。好消息，用的是中芯国际成熟制程，不用上最先进的设备，单颗成本比三星同容量产品低大概两成。坏消息——产能。中芯那边给我们排的产线时间有限，月产能三百万颗。想扩到千万级，要么中芯加产线，要么我们自己建封测厂。”

“三百万颗够。”张折算了两秒，“闪点二代首批备货用不了这么多。先跑起来，产能的事后面谈，中芯那边我会推。”

“行。张总，还有个事——”

邓国忠压低了声音。

“专利那边，又赢了两场。一场跟金士顿的，深圳中院判的，对方赔了两千四百八十万。另一场跟一个岛上厂商，北京知识产权法院，六百万授权费外加禁售令。”

“禁售令执行了？”

“执行了。对方产品已经从主要渠道下架。”邓国忠笑了一声，“现在行业里都知道朗科的专利不是摆着看的。有几家小厂主动来谈授权，每年交几十万，比打官司便宜，他们也乐意。”

张折当初安排针头半导体和指南针科技全力支持朗科，要的就是这个——靠专利诉讼站稳脚跟，把闪存领域的基础专利墙建起来。现在朗科光收授权费就能覆盖研发和运营成本，还有余力投新工艺。

这条路走对了。

“样品什么时候到？”

“已经在路上了。顺丰，明天上午。”

“我让针头的实验室做实装测试，装进手机跑真实场景。你安排两个工程师过来配合。”

“没问题。”

挂了电话，张折给针头半导体实验室发了条消息。

闪点二代的存储方案一直悬着——备选方案是外采三星的闪存颗粒，价格贵，供应链安全性差。三星那边最近还在收紧对中国手机厂商的供货条件，明摆着要拿闪存卡脖子。

朗科这批颗粒如果实装过关，脖子上的手就能拿掉了。

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第二天上午，样品到了针头半导体深圳实验室。

张折亲自过去。

实验室里，两个朗科工程师和三个针头的测试工程师已经忙了一个多小时。闪存颗粒焊在闪点二代的工程样机主板上，系统启动、文件读写、大容量拷贝、多任务切换——标准流程跑完了一遍。

实验室负责人老何站在测试台前，手里攥着一张刚打出来的数据表，盯着上面的数字半天没动。

张折走过去。“怎么样？”

老何把表递过来，指了一下几个关键数据。

顺序读取，比之前用的三星颗粒快了百分之十二。随机读写，快了百分之八。

张折的注意力落在最后一列。

功耗——低了百分之十五。

手机靠电池活，存储芯片的功耗直接吃续航。闪点二代的电池容量本来就不大，省下来的每一毫瓦都是时间。

“发热呢？”

“跑了四十分钟连续大文件写入，芯片表面温度最高四十七度。”老何顿了顿，“比三星那颗低了三度。”

张折拿过工程样机翻了翻。裸板状态，没外壳，元器件全露着。他用拇指摸了一下闪存颗粒表面——温热，不烫。

“兼容性测试跑到哪了？”

“一半。zos文件系统识别没问题，驱动层完全适配。极端场景还在跑——满容量写入、突然断电后数据恢复、高低温循环，三天出完整报告。”